топ гаджетов

top GADGETS

| home | карта сайта | новости | смартфоны | статьи | телефоны | компьютеры | читалки | планшеты | аудиплееры | статьи |

 

"Ультрабуки" с сенсорными экранами

Производители сверхтонких ноутбуков - "ультрабуков" представят модели с сенсорными экранами, сообщает тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.

"Ультрабуки" с сенсорными экранами будут работать под управлением Windows 8, которая, как ожидается, выйдет в 2012 году.
Производители полагают, что на рынке сенсорные "ультрабуки" смогут составить конкуренцию популярным планшетам.

Информаторы DigiTimes указывают, что изготовители сенсорных панелей уже отгрузили компаниям, выпускающим "ультрабуки", первые образцы.
Примерные сроки поступления устройств в продажу издание не приводит.

"Ультрабуки" как новый класс устройств были анонсированы компанией Intel в мае 2011 года. Тогда же было заявлено, что они будут основаны на чипе Sandy Bridge, а цена на них составит около тысячи долларов. "Ультрабуки" используют ОС Windows, в то время как MacBook Air, сверхтонкий ноутбук Apple, работает на Mac OS X.

Товарный знак "ультрабук" принадлежит Intel. В число производителей таких компьютеров в 2011 году вошли компании Acer, Asus, Lenovo и Toshiba.
В 2012 году будут представлены "ультрабуки" на 22-нанометровом чипе Ivy Bridge.

 

10.11.2011

Процессоры для планшетов от Intel

Intel - штаб- квартираКомпания Intel планирует создать линейку процессоров, предназначенных исключительно для планшетов. Официального подтверждения этой информации нет.

Разработка планшетных чипов входит в планы Intel на 2012 год, указывает DigiTimes. На рынке чипы будут конкурировать с продукцией на архитектуре ARM.
Одной из основных задач Intel видит обеспечение высокой производительности процессоров при минимальном энергопотреблении.

Параллельно Intel будет развивать линейку процессоров для смартфонов под кодовым названием Medfield. Сообщения о чипах Medfield, которые якобы находятся в разработке, появлялись в прессе и ранее, но тогда предполагалось, что они будут использоваться как в смартфонах, так и в планшетах.

Первые чипы Intel для смартфонов и планшетов будут выпускать по 32-нанометровому техпроцессу, но в ближайшие три года компания намерена освоить 22- и 14-нанометровую технологию.

 

 

 

 

27.09.2011

Tizen - ОС на ядре Linux

Компании Intel и Samsung возглавят разработку новой мобильной операционной системы Tizen, сообщает Reuters.

ОС будет основана на ядре Linux и сможет работать на разных типах устройств, включая смартфоны, планшеты, телевизоры с подключением к интернету и автомобильные информационно-развлекательные системы. Указывается, что в среде Tizen можно будет запускать приложения на HTML5.

Проект поддержали две авторитетные в Linux-сообществе организации - Linux Foundation и LiMo Foundation. Последняя отвечает за продвижение мобильной платформы Linux Mobile и объединяет более
25 компаний, в том числе Samsung, Panasonic, NEC, McAfee и Mozilla Corporation. Исходный код Tizen будет располагаться на серверах Linux Foundation.

Выпуск первой версии ОС намечен на первый квартал 2012 года. Если разработчики уложатся в эти сроки, то устройства под управлением Tizen появятся в середине года.

Для Intel Tizen стал вторым по счету проектом мобильной ОС на ядре Linux. Первой была ОС MeeGo, которую корпорация разработала совместно с Nokia.
Финский производитель был намерен выпустить по меньшей мере несколько устройств на MeeGo, но в феврале 2011 года заключил договор с Microsoft и ограничился смартфоном Nokia N9.

Samsung, в свою очередь, уже выпускает устройства на трех разных операционных системах - Windows Phone 7, Android и bada.
Отметим, что bada принадлежит самой Samsung, и в 2012 году компания планирует открыть ее исходный код.

 

 

27.04.2011

Новый проводной интерфейс от Intel

Кабели стандарта Thunderbolt

Intel разработает проводной интерфейс, который позволит передавать данные со скоростью до 50 гигабит в секунду.

Новый интерфейс придет на смену современным стандартам USB и Thunderbolt. Собственного названия он пока не получил.

Известно, что передача данных будет производиться по оптическому кабелю с кремниевыми компонентами.
Максимальная длина такого кабеля составляет до ста метров, а в толщину он меньше, чем кабели USB 3.0 и Thunderbolt.

Intel рассчитывает ввести технологию в применение к 2015 году.
Обещано, что скоростной интерфейс будут поддерживать компьютеры, смартфоны, планшеты, телевизоры и другие устройства.

Скорость передачи данных в интерфейсе USB 3.0 составляет до 4,8 гигабит в секунду, а в интерфейсе Thunderbolt - до 10 гигабит в секунду.
Intel принимала участие в разработке обоих стандартов. Технологию Thunderbolt компания официально представила в феврале 2011 года.

 

22.02.2011

Новая технология передачи данных Light Peak

Впервые о разработке Light Peak Intel Корпорация Intel объявила в сентябре 2009 года.
Тогда компания представила технологию, которая в будущем сможет прийти на смену распространенным в настоящий момент интерфейсам передачи данных, в частности, USB и FireWire.

В мае 2010 года Intel впервые показала компьютер, поддерживающий технологию Light Peak. Тогда с помощью ноутбука Intel направила на внешний экран два изображения высокой четкости.
По заявлению компании, пропускная способность Light Peak составляет 10 гигабит в секунду. При этом в будущем ее можно будет увеличить в несколько раз.

Ожидается, что первыми устройствами, снабженные совместимым с Light Peak разъемом, станут ноутбуки MacBook Pro, пишет техноблог Apple Insider.
По сведениям издания, новые ноутбуки, которые, как ожидается, также будут представлены 24 февраля, получат разъемы Thunderbolt, поддерживающие технологию Light Peak.

Ранее сообщалось, что первые устройства с поддержкой Light Peak появятся на рынке к концу 2010 года. Однако пока никаких подобных устройств не анонсировано.

 

19.02.2011

10-ядерный чип Intel выйдет к лету

Корпорация Intel выпустит 10-ядерный серверный процессор Xeon к лету 2011 года, пишет PC World. Об этом изданию заявил официальный представитель компании.

Отмечается, что этот чип станет самым производительным в линейке компании. В частности, он превзойдет показатель продающихся в настоящий момент восьмиядерных процессоров линейки Xeon 7500 на архитектуре Nehalem.

Новые чипы Intel создаются на микроархитектуре Westmere изготавливаться по 32-нанометровому техпроцессу. Предыдущее поколение Xeon выпускалось по 45-нанометровому техпроцессу.

Официально Intel пока не приводит спецификации этих процессоров. В то же время в конце июня издание CPU World опубликовало таблицу с информацией о всех моделях нового семейства Xeon. Так, самый производительный чип Xeon E7-4870 получит тактовую частоту 2,4 гигагерца и будет потреблять 130 ватт. Ожидается, что официально семейство под кодовым названием Westmere-EX будет представлено в начале апреля.

 

 

Intel показал интерфейс планшетной версии MeeGo.

MeeGo Tablet UI - ролик

Магазин приложений для Windows 8 от Microsoft ;